半导体封装结构

摘要

本实用新型是有关于一种半导体封装结构，其包括一导线架、一芯片、一封胶体以及一抗导电膜，该导线架具有多个引脚，各该引脚具有一第一端部及一第二端部，该第一端部具有一第一上表面及一第一下表面，该第二端部具有一第二上表面及一第二下表面，该芯片设置于所述引脚上方，该芯片具有多个凸块，且所述凸块电性连接于该导线架，该封胶体包覆该芯片及所述引脚，且该封胶体显露出各该第一端部的该第一下表面及各该第二端部的该第二下表面，该封胶体具有一第一包覆部及一第二包覆部，该第二包覆部具有一底面，该抗导电膜覆盖各该引脚的该第一端部的该第一下表面及该第二包覆部的该底面。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于其至少包括：一导线架，其具有多个引脚，各该引脚具有一第一端部、一第二端部及一连接该第一端部及该第二端部的半刻蚀部，该第一端部具有一第一上表面及一第一下表面，该第二端部具有一第二上表面及一第二下表面，该半刻蚀部具有一第三上表面及一第三下表面；一芯片，其设置于所述引脚上方，该芯片具有一主动面及多个设置于该主动面的凸块，该主动面朝向所述第一端部的所述第一上表面且所述凸块电性连接于该导线架；一封胶体，其包覆该芯片及所述引脚，且该封胶体显露出各该第一端部的该第一下表面及各该第二端部的该第二下表面；该封胶体具有一位于该第二端部及该半刻蚀部上方的第一包覆部及一位于相邻第一端部间的第二包覆部，该第二包覆部具有一底面；以及一抗导电膜，其覆盖各该引脚的该第一端部的该第一下表面及该第二包覆部的该底面。。