| 发明名称 |
电路板的制作方法 |
| 摘要 |
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供具有线路图形的基板，所述线路图形包括多个焊垫。在所述线路图形的表面形成第一油墨层，所述第一油墨层的厚度为0.2mil至1.0mil。在所述第一油墨层上印刷黑色油墨以在第一油墨层表面形成第二油墨层，所述第二油墨层的厚度为0.2mil至1.0mil，所述第一油墨层和第二油墨层构成油墨叠层结构，烘烤所述油墨叠层结构。通过曝光及显影去除部分油墨叠层结构，以在油墨叠层结构中形成多个开口，每个焊垫均从一个开口露出。在从多个开口露出的多个焊垫表面形成金层。本技术方案提供的电路板制作方法能够有效地防止“金长角”现象的产生。 |
| 申请公布号 |
CN102724815A |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
| 申请号 |
CN201110078579.X |
申请日期 |
2011.03.30 |
| 申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡宗青;柳超;陈柏同 |
| 分类号 |
H05K3/24(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/24(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供具有线路图形的基板，所述线路图形包括多个焊垫；在所述线路图形的表面形成第一油墨层，所述第一油墨层的厚度为0.2mil至1.0mil；在所述第一油墨层上印刷黑色油墨以在第一油墨层表面形成第二油墨层，所述第二油墨层的厚度为0.2mil至1.0mil，所述第一油墨层和第二油墨层构成油墨叠层结构，烘烤所述油墨叠层结构；通过曝光及显影去除部分油墨叠层结构，以在油墨叠层结构中形成多个开口，每个焊垫均从一个开口露出；在从多个开口露出的多个焊垫表面形成金层。 |
| 地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
