发明名称 |
一种用于透皮给药的平面空心微针的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于透皮给药的平面空心微针的制备方法,在第一金属基片的一面定义微针流道图形,形成沟道,在另一面定义微针图形,形成切割标记,其中流道图形与微针图形的中心轴对准;取第二金属基片与第一金属基片的沟道面键合在一起;减薄第二金属基片的非键合面,并将第一金属基片上的切割标记对准转移到第二金属基片的非键合面上;减薄第一金属基片的非键合面,然后对准第二金属基片上的切割标记切割,形成平面空心微针。该方法基于微机械加工技术,同时结合了传统的机械加工和切割技术,降低了工艺难度,并增强了微针的使用可靠性,有利于批量生产。 |
申请公布号 |
CN101905856B |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201010204623.2 |
申请日期 |
2010.06.11 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
陈兢;李文 |
分类号 |
A61B5/00(2006.01)I;A61M37/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61B5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 |
代理人 |
李稚婷 |
主权项 |
一种平面空心微针的制备方法,包括以下步骤:1)在第一金属基片的一面定义微针流道图形,形成沟道,然后在另一面对准沟道位置定义微针图形,形成切割标记;或者,先在第一金属基片的一面定义微针图形,形成切割标记,然后在另一面对准微针图形定义微针流道图形,形成沟道;2)取一第二金属基片,将其与第一金属基片的沟道面采用扩散焊键合在一起;3)减薄第二金属基片的非键合面,并将第一金属基片上的切割标记对准转移到第二金属基片的非键合面上;4)减薄第一金属基片的非键合面,然后对准第二金属基片上的切割标记切割,形成平面空心微针。 |
地址 |
100871 北京市海淀区颐和园路5号 |