晶圆处理装置

摘要

本实用新型公开了一种晶圆处理装置，其特征在于，包括槽体，所述槽体设置有容腔；所述容腔内设置有支架。本实用新型中的晶圆处理装置，结构简单，使用方便。利用抽真空去除晶圆盲孔内的气泡，去除率高。去除气泡后，利用容器内真空度低可自动将润湿液吸入容腔内，无需泵送装置输送润湿液，操作简便。本实用新型中使用的晶圆夹具，结构简单，装夹及拆卸晶圆时间短，工序少，节省时间。基板设置有第一通孔，可对晶圆正面及背面进行处理，基板不影响对晶圆背面的处理。利用第三定位柱与第一定位槽、第二定位槽配合，晶圆夹具可稳固地设置在支架上，可降低损坏晶圆的风险。

主权项

晶圆处理装置，其特征在于，包括槽体，所述槽体设置有容腔；所述容腔内设置有支架。