一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法

摘要

本发明涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，属于镭射钻孔技术领域；其技术要点包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔；与原有技术相比，本发明缩短了工艺流程，彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象；避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚，不利于细线路的制作的问题；减少了板层的压合次数，降低了制作难度，提升了产品质量。

主权项

一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，所述的多层电路板至少有三层，其特征在于，该方法依次包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔。