| 发明名称 | 折痕装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种折痕装置，包括凸模部和凹模部，其中，在所述凸模部上形成有用以顶起包装材料的凸起，在所述凹模部上开设有与所述凸起相配合的凹槽，与所述凸模部或所述凹模部相连接设置有用以调节所述凸起与凹槽间的间隙的折痕调节装置。 | ||
| 申请公布号 | CN202480437U | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201220081719.9 | 申请日期 | 2012.03.06 |
| 申请人 | 北京大森长空包装机械有限公司 | 发明人 | 侯培培 |
| 分类号 | B31B1/25(2006.01)I | 主分类号 | B31B1/25(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人 | 韩登营;张焕亮 |
| 主权项 | 一种折痕装置，包括凸模部和凹模部，其中，在所述凸模部上形成有用以顶起包装材料的凸起，在所述凹模部上开设有与所述凸起相配合的凹槽，其特征在于，与所述凸模部或所述凹模部相连接设置有用以调节所述凸起与凹槽间的间隙的折痕调节装置。 | ||
| 地址 | 102200 北京市昌平区科技园区火炬街3号 | ||