发明名称 |
包线装置 |
摘要 |
本发明公开了一种包线装置,包括底座,所述底座上固定有框架,所述框架上设置有可上下移动的压板,所述压板上设置有可向一侧平行移动的推板,所述底座上表面固定有底板,所述底板上开设有容线槽,所述容线槽与推板对应设置。该包线装置只需将绝缘层和未包裹的线束按要求放置在底板上的容线槽内,通过压板的上下移动和推板的平行移动即可完成导线的包覆,解决了现有手工包覆绝缘层效率低下、产品不平整的问题,并且完成品的厚度和宽度具有较高的精度;该包线装置结构简单,操作方便,与手工包线相比,大大提高了加工效率,且包覆好的产品表面整齐,无凸起,满足了高精度的要求,提高了企业效益,具有推广使用价值。 |
申请公布号 |
CN102723149A |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201210197284.9 |
申请日期 |
2012.06.15 |
申请人 |
常州市友晟电子有限公司 |
发明人 |
王震 |
分类号 |
H01B13/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01B13/06(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
刘述生 |
主权项 |
一种包线装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)上固定有框架(2),所述框架(2)上设置有可上下移动的压板(3),所述压板(3)上设置有可向一侧平行移动的推板(4),所述底座(1)上表面固定有底板(5),所述底板(5)上开设有容线槽(8),所述容线槽(8)与推板(4)对应设置。 |
地址 |
213167 江苏省常州市武进区南夏墅镇港桥工业园 |