发明名称 记录装置
摘要 提供一种记录装置,对以纵向配置的方式使电子基板沿壳体的内侧面配置的记录装置,使电子基板的散热性提高。本发明涉及的记录装置具有构成记录装置主体外观的壳体(3)和沿着所述壳体(3)的内侧面纵向配置的电子基板(15),在与所述电子基板(15)的下部和上部对应的壳体(3)的侧面部(17)上,在配置有所述电子基板(15)的设置区域(19)形成有用于形成外部气体(G)的给排气路径(21)的给气孔(23)和排气孔(25)。
申请公布号 CN101623961B 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN200910140167.7 申请日期 2009.07.08
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 宇津木康;宫宇地博人;松井丰;水本孝
分类号 B41J29/377(2006.01)I 主分类号 B41J29/377(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李贵亮
主权项 一种记录装置,其特征在于,其具有构成记录装置主体的外观的壳体、沿着所述壳体的内侧面纵向配置的电子基板以及形成于所述电子基板和所述壳体的侧面部之间并且在配置有所述电子基板的设置区域形成外部气体的给排气路径的空间,在与所述电子基板的下部和上部对应的壳体的侧面部上形成有与所述给排气路径连通的给气孔,在与所述电子基板的下部和上部对应的壳体的侧面部上,在所述给气孔的上部形成有与所述给排气路径连通的排气孔,在所述壳体内,在所述设置区域的侧面区域设有记录头的记录执行区域,在所述设置区域和记录执行区域的边界设置保护所述电子基板的屏蔽部件,所述设置区域和记录执行区域的相互的下部区域由所述屏蔽部件划分,并在所述屏蔽部件的上方设有以连通状态连接所述设置区域和所述记录执行区域的上部区域的连通空间。
地址 日本东京