多层印刷电路板的图形转移处理方法

摘要

一种印刷电路板的图形转移处理方法包括在基板的导电层上设置标靶；自上而下将第一导电层、第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板，在第一导电层上钻出与基板的导电层上的标靶对应的对位孔；对对位孔进行电镀处理；于电镀处理后的对位孔蚀刻出铜窗口，以便由第一导电层上通过对位孔看到基板上的导电层的标靶；对第一导电层进行图形转移处理，其中图形转移处理中的底片通过对位孔以基板上的导电层的标靶进行定位；于第一导电层上蚀刻出电路图形。上述发明有利于印刷电路板的层与层之间布线时的准确对位。

主权项

一种印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶；自上而下将一第一导电层、一第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板；通过X射线基准打孔机以定位标靶为基准在第一导电层上钻出贯穿第一导电层、第一绝缘介质层和基板的通孔，其中，通孔的数量和位置与定位标靶对应一致；以通孔进行定位在第一导电层蚀刻出铜窗口以形成对位孔，以便由第一导电层上通过对位孔看到基板上的导电层的对位标靶，其中，对位孔的数量和位置与基板的导电层的对位标靶对应；对第一导电层进行图形转移处理，其中图形转移处理中的底片通过对位孔以基板上的导电层的对位标靶进行定位；于第一导电层上蚀刻出电路图形。