| 发明名称 |
多芯片封装结构、变换器模块及封装方法 |
| 摘要 |
本发明公开了一种堆叠式多芯片封装结构、变换器模块及封装方法。该堆叠式芯片封装结构包括引线框架以及垂直堆叠在一起的第一倒装芯片、第二倒装芯片、第三倒装芯片。其中第一倒装芯片通过多个第一组焊料凸块粘贴并电耦接至引线框架的下表面，第二倒装芯片通过多个第二组焊料凸块粘贴并电耦接至第一倒装芯片，第三倒装芯片通过多个第三组焊料凸块粘贴并电耦接至引线框架的上表面。根据本发明的堆叠式多芯片封装结构，可以减小芯片的封装尺寸，降低芯片能耗。 |
| 申请公布号 |
CN102709282A |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
| 申请号 |
CN201210107640.3 |
申请日期 |
2012.04.13 |
| 申请人 |
成都芯源系统有限公司 |
发明人 |
蒋航 |
| 分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种芯片封装结构，包括：第一倒装芯片；第二倒装芯片；第三倒装芯片；以及具有上表面和下表面的引线框架，包括多个引脚；其中第一倒装芯片通过焊料凸块耦接到引线框架的下表面，第二倒装芯片通过焊料凸块耦接到第一倒装芯片，第三倒装芯片通过焊料凸块耦接到引线框架的上表面。 |
| 地址 |
611731 四川省成都市高新西区科新路8号 |
