一种半导体封装框架

摘要

本发明涉及一种半导体封装框架，所述封装结构包括芯片承载基座、基座连筋、规则引脚，所述规则引脚分布于所述芯片承载基座的周围，其特征在于：还包括桥接引脚，所述桥接引脚为折曲的门框结构，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚间。与现有技术相比，本发明请求保护的一种半导体封装框架，能够满足多种焊线要求，优化了封装密度，提高了产品的电、热性能和可靠性，并降低了框架的开发制作成本。

主权项

一种半导体封装框架，包括芯片承载基座、基座连筋、规则引脚，所述规则引脚分布于所述芯片承载基座的周围，其特征在于：还包括桥接引脚，所述桥接引脚为折曲的门框结构，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚间；所述半导体封装框架还包括铆合引脚，所述铆合引脚为两个L形部件轴对称组成的门框结构，所述门框结构的横框设有开口，所述开口间设有绝缘连接件将开口的两端铆合固定，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚间。