| 发明名称 | 倒装芯片封装的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种倒装芯片封装的制造方法，包含下列步骤：于一绝缘层或一可挠基板的中间形成一槽孔及多个通孔；压合两金属薄膜于该绝缘层的两个表面；图案化一该金属薄膜为多个第一接垫及多个连接线路，及图案化另一该金属薄膜为多个第二接垫，其中该多个第一接垫是延伸于该槽孔上，并和该多个连接线路相连接；于该多个通孔填充多个导通柱以连接该多个连接线路及该多个第二接垫；以及使用一具有一支持部的夹具，经槽孔顶抵住该第一接垫延伸于该槽孔上的部分，并倒装焊该芯片于该多个第一接垫上。 | ||
| 申请公布号 | CN101853835B | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN200910130571.6 | 申请日期 | 2009.04.03 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 潘玉堂;周世文 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 骆希聪 |
| 主权项 | 一种倒装芯片封装的制造方法，包含下列步骤：于一绝缘层的中间形成一槽孔及多个通孔；压合两金属薄膜于该绝缘层的两个表面；图案化一该金属薄膜为多个第一接垫及多个连接线路，及图案化另一该金属薄膜为多个第二接垫，其中该多个第一接垫是延伸于该槽孔上，并和该多个连接线路相连接；于该多个通孔填充多个导通柱以连接该多个连接线路及该多个第二接垫；以及使用一具有一支持部的夹具，经槽孔顶抵住该多个第一接垫延伸于该槽孔上的部分，并倒装焊该芯片于该多个第一接垫上。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||