发明名称 一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺
摘要 一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺。涉及大功率波导元器件水冷板的加工工艺。提供了一种能使得成品的平面度得到保障,并且能防止残存攻丝切屑残留的大功率波导元器件水冷板的加工工艺。包括以下工序:从水冷板顶面开设曲折形的水槽;从水冷板侧面开设具有螺纹的进、出水口,分别连通水槽;通过真空钎焊对水槽加焊封板;在钎焊前,在进、出水口的螺纹孔内分别旋入陶瓷螺纹管;在钎焊后,去除陶瓷螺纹管。本发明改变了以往“一步到位”的加工方式,有效避免了现有技术中一直存在的“压不实”、封板凹陷,以及攻丝切屑残留在水道内的问题;大大提高了成品的精度、可靠性。
申请公布号 CN102699625A 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201110312319.4 申请日期 2011.10.14
申请人 扬州恒星精密机械有限公司 发明人 刘伟;曾天俊;季辉;杨涛;刘伟;万恒龙
分类号 B23P15/00(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 主分类号 B23P15/00(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺,包括以下工序:从所述水冷板顶面开设曲折形的水槽;从所述水冷板侧面开设具有螺纹的进、出水口,分别连通所述水槽;通过真空钎焊对所述水槽加焊封板;其特征在于,在钎焊前,在所述进、出水口的螺纹孔内分别旋入陶瓷螺纹管;在钎焊后,去除所述陶瓷螺纹管。
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