| 发明名称 |
具有改良的可焊性的柔性线路板和方法 |
| 摘要 |
本发明涉及具有改良的可焊性的柔性线路板及其制作方法。具体而言，提供了一种具有改良的可焊性的柔性线路板，包括：金属线路层，所述金属线路层上设有焊点；覆盖在所述金属线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨，其中，所述焊点上设有金属镀层，所述金属镀层的成分选自：镍、铜、银、锌、锡，或者它们的组合。本发明还披露这种柔性线路板的制作方法。本发明的柔性线路板由于其焊点经过了金属镀层处理，因此抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，从而提高了线路板产品的可靠性和良品率。 |
| 申请公布号 |
CN102711375A |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
| 申请号 |
CN201210194451.4 |
申请日期 |
2012.06.13 |
| 申请人 |
田茂福 |
发明人 |
田茂福 |
| 分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种具有改良的可焊性的柔性线路板，包括：金属线路层，所述金属线路层上设有焊点；覆盖在所述金属线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨，其中，所述焊点上设有金属镀层，所述金属镀层的成分选自：镍、铜、银、锌、锡，或者它们的组合。 |
| 地址 |
516269 广东省惠州市惠阳区沙田镇田头佛龙工业区惠州串联电子科技有限公司 |
