发明名称 一种利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板
摘要 本实用新型利用DDR3SO-DIMM插槽扩展多总线的组合主板,包括:可实现主板的基本功能的CPU母板,与该CPU母板可拆卸配合连接的扩展底板,其中,所述CPU母板与扩展底板之间通过标准DDR3SO-DIMM接口连接;采用“一块CPU板+扩展底板”的形式就可以同时满足不同行业用户的要求,在不降低产品品质的情况下,极大的降低了开发成本,有效的解决了行业客户要求特殊、订单量小与企业研发运营成本高昂的矛盾;同时,本实用新型采用了普通的DDR3SO-DIMM插槽结构,其成本大大降低。
申请公布号 CN202472486U 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201120570325.5 申请日期 2011.12.31
申请人 深圳市信步科技有限公司 发明人 李辉
分类号 G06F1/16(2006.01)I 主分类号 G06F1/16(2006.01)I
代理机构 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人 微嘉
主权项 一种利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板,包括:可实现x86平台主板功能的CPU母板,与该CPU母板可拆卸配合连接的扩展底板,其特征在于,所述CPU母板与扩展底板之间通过标准DDR3 SO‑DIMM插槽接口连接。
地址 518001 广东省深圳市福田区深南西路泰然工业区210栋厂房5H
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