发明名称 |
一种利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板 |
摘要 |
本实用新型利用DDR3SO-DIMM插槽扩展多总线的组合主板,包括:可实现主板的基本功能的CPU母板,与该CPU母板可拆卸配合连接的扩展底板,其中,所述CPU母板与扩展底板之间通过标准DDR3SO-DIMM接口连接;采用“一块CPU板+扩展底板”的形式就可以同时满足不同行业用户的要求,在不降低产品品质的情况下,极大的降低了开发成本,有效的解决了行业客户要求特殊、订单量小与企业研发运营成本高昂的矛盾;同时,本实用新型采用了普通的DDR3SO-DIMM插槽结构,其成本大大降低。 |
申请公布号 |
CN202472486U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201120570325.5 |
申请日期 |
2011.12.31 |
申请人 |
深圳市信步科技有限公司 |
发明人 |
李辉 |
分类号 |
G06F1/16(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/16(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 |
代理人 |
微嘉 |
主权项 |
一种利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板,包括:可实现x86平台主板功能的CPU母板,与该CPU母板可拆卸配合连接的扩展底板,其特征在于,所述CPU母板与扩展底板之间通过标准DDR3 SO‑DIMM插槽接口连接。 |
地址 |
518001 广东省深圳市福田区深南西路泰然工业区210栋厂房5H |