| 发明名称 | 用于表面贴装技术应用的键 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种用于借助导电的接触元件(5)使设置在印刷电路板(8)上的至少两个导体间歇地电接触的键(1)。该键(1)具有至少一个设置在印刷电路板(8)上的基体(4)以及相对于印刷电路板(8)和基体(4)能够移动的键头(2)，该键头带有接触元件(5)，其中键头(2)通过至少一个能够移动的膜(3)与基体(4)连接，并且其中基体(4)和膜(3)由绝缘的弹性材料构成。根据本发明，该键附加地具有至少一个焊接脚(6)，该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体(4)中，并且以其第二端部置于焊接区域(28)，键(1)能够固定在印刷电路板(8)上。 | ||
| 申请公布号 | CN101523533B | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN200780037088.2 | 申请日期 | 2007.09.24 |
| 申请人 | ABA科技 | 发明人 | 克里斯托夫·凯斯特 |
| 分类号 | H01H13/705(2006.01)I | 主分类号 | H01H13/705(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;李春晖 |
| 主权项 | 一种用于借助导电的接触元件(5，22)使设置在印刷电路板(8)上的至少两个导体间歇地电接触的键(1)，其中该键(1)具有至少一个设置在印刷电路板(8)上的基体(4)以及相对于印刷电路板(8)和基体(4)可移动的键头(2)，该键头带有接触元件(5)或者设置于其下的接触元件(22)，其中键头(2)通过至少一个能够移动的膜(3)与基体(4)连接，并且其中基体(4)和膜(3)由绝缘的弹性材料构成，其特征在于，该键(1)附加地具有至少一个焊接脚(6)，该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体(4)中，并且能够以其第二端部置于焊接区域(28)，该键(1)能够固定在印刷电路板(8)上。 | ||
| 地址 | 瑞士巴塞尔斯多夫 | ||