| 发明名称 | 低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。利用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，直接将导线两端连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN102709265A | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201210154315.2 | 申请日期 | 2012.05.18 |
| 申请人 | 苏州旭创科技有限公司 | 发明人 | 李伟龙;孙雨舟;王攀;黄鹏;施高鸿;刘圣 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人 | 王玉国;陈忠辉 |
| 主权项 | 低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：包括底板、引线软板和基板，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园12-A3 | ||