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一种双界面智能卡的焊接封装方法，所述双界面智能卡包括卡基、内部天线、内部天线电子层和芯片；其特征在于，采用金属件将内部天线电子层进行跃层、增大、增宽和增厚，在所述芯片引脚上低温添加焊锡，芯片底部引脚外部分使用粘结剂，使用热压触头将芯片进行热压处理，使所述芯片引脚上的低温焊锡与所述内部天线电子层中的金属件焊接，所述芯片底部与所述卡基进行粘结合为一体；所述内部天线电子层的基座部分与内部天线进行碰焊焊接，而所述内部天线电子层的金属件的焊接面外露在所述内部天线电子层表面，形成具有金属触点的天线电子层，经过所述卡基的层压和所述的卡基的铣芯片槽，将金属件多余部分被切除，所述金属触点外露且位于芯片基板槽双侧，在芯片引脚上低温添加焊锡，进行热压，将芯片引脚焊接在金属件触点上；其双界面智能卡焊接封装工艺具体包括以下步骤：(1)所述内部天线电子层的第一电子层的制备；在所述第一电子层的片材表面上，多个单独的区域均匀设置对应的多个成对的长方形空槽，所述长方形空槽的横截面与对应的金属件形状相同；(2)添加金属件；在所述成对的长方形空槽中，放置所述对应的金属件；(3)内部天线埋设；在放置所述对应的金属件的所述第一电子层的片材上，在每个单独的区域内进行内部天线的埋设，并将内部天线的起始位和末端位焊接在金属件上；(4)内部天线与金属件进行焊接；将内部天线和金属件焊接的位置，通过低压高流碰焊机进行碰焊；其中，将内部天线的表面打磨以去除绝缘层后将内部天线的五分之二至五分之三的部分打入金属件中进行低温慢速焊锡焊接；(5)层压前搭配；所述第一电子层片材中的内部天线与金属焊接点的A面，外露金属面的B面；在所述A面上覆盖一层同样材质的片材，厚度设置在100‑350nm(原文：厚度设置在200‑350nm)；在所述B面上覆盖一层在层压中避免外露的金属面与金属层压板粘合的屏蔽层，该屏蔽层对所述同样材质的片材和金属件起到缓冲保护，且在述卡基的层压后，所述屏蔽层与所述同样材质的片材不粘合但可剥离的；(6)层压合成；将上述步骤(5)层压前搭配的材料，逐层放置在金属层压板中，并通过温度设置在120‑180℃、压力为2‑8MPa、时间保持10‑30分钟，(并通过温度设置在140℃、压力为600N、时间保持46～48分钟)，将第一电子层片材和第二电子层片材合成在一起，外表面平整；(7)层压后剥离附加材料；上述步骤(6)层压合成后，将所述屏蔽层从合成后的片材中剥离出来，形成具有金属触点的天线电子层；(8)卡基的制备；在所述具有金属触点的天线电子层的上下两面附上设有彩色印刷层和透明保护层的卡片表面薄片，进行温度在120‑150℃、压力为2‑8MPa、时间保持10‑30分钟 (原文：600℃)的热压，并在冲卡机上进行固定尺寸冲切，形成单张卡片；(9)卡基的铣槽制备；卡基的铣槽是在金属触点的位置上进行铣槽得到放置芯片的卡槽，所述卡槽包括基板槽和底盖槽，所述铣槽在所述长方形空槽中填入填充片，并使用聚合物材料将所述填充片固定，其中，在金属触点位置铣槽，直到露出填充片，并将所述填充片铣掉约一半厚度；通过真空抽气抽取剩余的填充片直到露出金属触点；(10)芯片焊接预处理；芯片在焊接前，需要在芯片底部引脚上低温添加焊锡，所述底盖槽对应的底盖和芯片基板底部均匀涂有粘结剂；(11)芯片焊接；将芯片放置在所述卡槽中，使用接触式封装热压装置进行温度在230‑233℃的高温热压，芯片引脚通过低温焊锡与金属件表面进行焊接，芯片基板底部和所述底盖槽对应的底盖通过粘结剂和卡槽粘结。 |
