银氧化物电触点材料及其制备方法

摘要

本发明公开一种银氧化物电触点材料及其制备方法，所述材料包哈您的组分及重量百分比含量：SnO2 5～12％，ZnO 2～8％，CuO 0.5～5％，0.1～1％NiO，0.1～0.5In2O3，0.1～0.5％Bi2O3，氧化物颗粒粒度在0.1～10μm之间，余量为Ag。本发明由于在原材料中采用了多相增强，综合各增强相优点，从而达到生产过程的加工性能良好，材料电性能优良的目的，满足了大功率继电器复合型铆钉触点的要求，可以部分或全部代替银氧化镉应用于大功率继电器，避免了银氧化镉触点生产应用过程对环境的污染。

主权项

一种银氧化物电触点材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，将银锭与Sn、Cu、Ni、Zn、Bi、In按比例置于熔炼炉中熔炼；熔炼过程中采用的各种合金原料的重量份数为：银16.8份，Sn1份，Zn0.8份，Cu0.2份，Ni0.04份，Bi0.06份，In0.1份；或者为：银18份，Sn1.2份，Zn0.4份，Cu0.3份，Ni0.04份，Bi0.06份，In0.02份；或者为：银17份，Sn1.4份，Zn1.2份，Cu0.2份，Ni0.1份，Bi0.06份，In0.04份；或者为：银16.8份，Sn2.0份，Zn0.6份，Cu1.0份，Ni0.04份，Bi 0.1份，In0.06份；或者为：银17.6份，Sn1.0份，Zn0.4份，Cu 0.1份，Ni0.02份，Bi0.02份，In0.06份；或者为：银16.8份，Sn1.8份，Zn0.4份，Cu0.8份，Ni0.04份，Bi 0.06份，In0.1份；第二步，将熔炼后熔融金属进行雾化制粉；所述熔炼，熔炼温度为950～1300℃之间；第三步，将雾化获得的粉末经预氧化；所述预氧化，其中氧气气体压力为0.1MPa，温度在450℃～850℃之间，氧化时间在1h～10h之间；第四步，将氧化后粉末等静压制成坯体；所述等静压压强在100～500MPa之间；第五步，将等静压获得坯体在氧气气氛下烧结；所述烧结温度在600～900℃，烧结时间在2h～10h之间；第六步，将烧结后坯体进行热压；所述热压温度为400～900℃，热压压力为300～700MPa，热压时间为1min～30min；第七步，对热压后坯体进行复烧；所述复烧工艺同第五步，即烧结温度在600～900℃，烧结时间在2h～10h之间；第八步，将复烧后坯体进行热挤压获得线材或带材；所述将复烧后坯体进行热挤压，其中坯体加热温度在600～900℃，挤压比在10～400之间，挤压速度为5～8cm/min，挤压模具预热温度100～500℃。