发明名称 |
RFID标签安装基板 |
摘要 |
提供一种RFID标签安装基板,以在印制基板上安装RFIC芯片、最小的天线、与天线的阻抗匹配电路的方式,抑制RFID标签的天线占有面积,并抑制印制基板上的部件安装密度的降低。该RFID标签安装基板采用以下构成:将RFIC芯片的读取装置装在安装IC芯片的芯片装配器上,并管理以印制基板为单位的所有部件的履历。 |
申请公布号 |
CN101339626B |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN200810090305.0 |
申请日期 |
2008.03.28 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
坂间功;芦泽实 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q9/30(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
岳耀锋 |
主权项 |
一种RFID标签安装基板,搭载有RFID标签,该RFID标签安装基板的特征在于,具备:记录信息的IC芯片;以无线方式发送该IC芯片上所记录的信息的天线;针对上述天线的阻抗匹配电路;以及连接上述阻抗匹配电路与上述天线的连接部,上述阻抗匹配电路中,形成在上述RFID标签安装基板的两面上的各印制图案经由形成在上述RFID标签安装基板的厚度方向上的通孔而相互连接,利用该通孔形成上述阻抗匹配电路用的短截线,由此进行上述IC芯片的阻抗匹配,并且使上述IC芯片的两个端子以直流方式连接。 |
地址 |
日本东京 |