发明名称 |
一种降低单晶硅内部气孔的生产方法 |
摘要 |
本发明公开了一种单晶硅生产拉晶过程中的工艺方法,尤其是降低单晶硅内部气孔的生产方法,是通过对硅料进行加热化料步骤中减小氩气流量和炉压,在坩埚旋转步骤中增加转速,在单晶引颈步骤中增大氩气流量和炉压来实现的。本发明可实现排除硅液或坩埚中的气泡,从而降低了固体单晶中气泡的含量,提高了产品的合格率。 |
申请公布号 |
CN102011178B |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201010612192.3 |
申请日期 |
2010.12.30 |
申请人 |
宁晋晶兴电子材料有限公司;晶龙实业集团有限公司 |
发明人 |
刘英江;李广哲;刘军坡 |
分类号 |
C30B15/00(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I |
主分类号 |
C30B15/00(2006.01)I |
代理机构 |
石家庄汇科专利商标事务所 13115 |
代理人 |
刘闻铎 |
主权项 |
一种降低单晶硅内部气孔的生产方法,包括硅料加热化料步骤、坩埚旋转步骤和单晶引颈步骤,其特征在于:所述硅料加热化料步骤中,氩气流量为10~15 L/min,炉内压力为280~500 Pa;所述坩埚旋转步骤中,前0.5h坩埚旋转的速度为在6~10 r/min之间进行高、低速循环间隔切换;中间0.5h坩埚旋转的速度为在2~10 r/min之间进行高、低速循环间隔切换;最后1h坩埚转速恒定为2 r/min。 |
地址 |
055550 河北省邢台市宁晋县晶龙大街267号晶龙集团工业区 |