荧光透明陶瓷LED封接结构及其封接方法

摘要

本发明公开了一种荧光透明陶瓷LED封接结构，包括两片平面式透明荧光氧化物基板和一个以上LED芯片，至少在其中一个氧化物基板的正面设置导电图案，在导电图案上预留有LED结合区，LED芯片排布在LED结合区上，其两面分别与两个氧化物基板的正面贴合，两个氧化物基板之间的间隙填充满隔离胶。本发明提供的荧光透明陶瓷LED封接结构，打破了传统的单面出光的结构，提高了出光效率，改善了其散热能力；同时在氧化物基板上直接涂覆导电图案，省却了单颗产品需要跳线的问题；整版式封装方法提高了产品的可靠性和一致性，适于产业化快速、高效生产；另外，该方法避免了隔离胶的使用，可以有效提高产品的使用寿命。

主权项

荧光透明陶瓷LED封接结构，其特征在于：该LED封接结构包括两片平面式透明荧光氧化物基板（4）和一个以上LED芯片（1），至少在其中一个氧化物基板（4）的正面设置导电图案（2），在导电图案（2）上预留有LED结合区，LED芯片（1）排布在LED结合区上，其两面分别与两个氧化物基板（4）的正面贴合，两个氧化物基板（4）之间的间隙填充满隔离胶（3）。