发明名称 记忆体转接装置
摘要   一种记忆体转接装置,系包括承载座、固定柱、及盖体,其中,承载座系具有固定柱及容置区域,并承载有一端突伸于容置区域中以与插置于容置区域中之记忆体电性连接,而另一端外露出承载座以与外部之处理装置电性连接之传导件,且固定柱系位于传导件周围;其次,固定板系固定于传导件上,并具有供固定柱穿设于其中之固定孔,而盖体系对应地设置于该承载座上,以将该容置区域、传导件、及固定板盖合于其中。
申请公布号 TWM438742 申请公布日期 2012.10.01
申请号 TW101205193 申请日期 2012.03.22
申请人 童章 发明人 童章
分类号 H01R27/00 主分类号 H01R27/00
代理机构 代理人 吴政遇 台北市中正区重庆南路1段57号6楼之13
主权项 一种记忆体转接装置,系包括:承载座,系具有固定柱及供记忆体插接其中之容置区域,并承载有一端突伸于该容置区域中以与该容置区域中之记忆体电性连接,另一端外露出该承载座以与外部之处理装置电性连接之传导件,其中,该固定柱系位于该传导件周围;固定板,系固定于该传导件上,并具有供该固定柱穿设于其中之固定孔;以及盖体,系对应地设置于该承载座上,以将该容置区域、传导件、及固定板盖合于其中。如申请专利范围第1项所述之记忆体转接装置,其中,该承载座复承载有位于该容置区域一侧之卡扣件,以活动地对插接于该容置区域中之记忆体进行卡扣。如申请专利范围第2项所述之记忆体转接装置,其中,该卡扣件系为弹性结构者。如申请专利范围第1项所述之记忆体转接装置,其中,该传导件外露出该承载座以与外部之处理装置电性连接之另一端,系形成复数个电性接脚。如申请专利范围第4项所述之记忆体转接装置,其中,该复数个电性接脚中之接地者系彼此导通。如申请专利范围第1项所述之记忆体转接装置,其中,该盖体系藉由超音波密合技术对应地设置于该承载座上。
地址 新北市三重区兴德路88号15楼