发明名称 发光包装装置之结构
摘要 本创作系提供一种发光包装装置之结构,其主要包括有一基体、一驱动模组、一固定座、一导光板与复数导光条,透过复数导光条缠绕于礼品上,并由导光条之二侧末端分别插置于基体之固定孔内,使基体位于礼品之上端,藉由复数发光元件发光照射于固定座与导光条后,使固定座上之导光纤维束、导光板,以及复数导光条同时发光,藉此以达到包裹礼品与装饰礼品之目的。
申请公布号 TWM438464 申请公布日期 2012.10.01
申请号 TW101209031 申请日期 2012.05.11
申请人 施修平 发明人 施修平
分类号 B65D63/00 主分类号 B65D63/00
代理机构 代理人
主权项 一种发光包装装置之结构,其包括有:一基体,具有一容置空间,其侧边并均设置有至少一固定孔,一侧表面上另设有一穿孔;一趋动模组,设置于基体之容置空间内,趋动模组上并设置有复数发光元件;一固定座,插设于基体之穿孔上,而该固定座上另设有一插孔以及导光纤维束;一导光板,其一侧延伸设有一固定件,并藉由该固定件将导光板插置于固定座之插孔上;复数导光条,其二侧末端分别插置于基体之固定孔内;其主要是将复数导光条缠绕于礼品上,并由导光条之二侧末端分别插置于基体之固定孔内,使基体位于礼品之上端,透过复数发光元件发光照射于固定座与导光条后,使固定座上之导光纤维束、导光板,以及复数导光条同时发光,藉此以达到包裹礼品与装饰礼品之目的。如申请专利范围第1项所述之发光包装装置之结构,其中趋动模组上另设有供电元件与开关。如申请专利范围第1项所述之发光包装装置之结构,其中固定座与导光板之固定件均以可导光材质所制成。如申请专利范围第1项所述之发光包装装置之结构,其中导光条为软性材质所制成。如申请专利范围第1项所述之发光包装装置之结构,其中导光板上设置有文字、图案与符号。
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