电力用半导体装置以及逆变器装置

摘要

电力用半导体装置以及逆变器装置。实施方式的半导体装置具备第1导体、第2导体、第1半导体芯片、散热板以及树脂。第1导体具有第1部分和第2部分，第1部分具有第1主面和与第1主面相对的第2主面，第2部分具有与第1主面正交的第3主面和与第3主面相对、从第3主面离开的同时与第2主面连续的第4主面。第2导体具有第3部分和第4部分，第3部分具有第5主面和与上述第5主面相对的第6主面，第4部分具有与第5主面正交的第7主面和与第7主面相对、从第7主面离开的同时与第6主面连续的第8主面。第1半导体芯片夹在第1导体的第3主面和第2导体的第7主面之间。

主权项

一种电力用半导体装置，其特征在于，具备：第1导体，具有第1部分和第2部分，第1部分具有第1主面和处于上述第1主面的相反一侧的第2主面，第2部分具有与上述第1主面正交的第3主面和处于上述第3主面的相反一侧、越是趋向上述第1主面越是远离上述第3主面的同时与上述第2主面连续的第4主面；第2导体，具有第3部分和第4部分，第3部分具有第5主面和处于上述第5主面的相反一侧的第6主面，第4部分具有与上述第5主面正交的第7主面和处于上述第7主面相反一侧、越是趋向上述第5主面越是远离上述第7主面的同时与上述第6主面连续的第8主面；第1半导体芯片，在背面具有与上述第1导体的上述第3主面电连接的第1电极，在表面具有与上述第2导体的上述第7主面电连接的第2电极，该第1半导体芯片被夹在上述第3主面和上述第7主面之间，在上述第1电极和上述第2电极之间流过电流；散热板，隔着绝缘片接合于上述第1导体的上述第1主面以及上述第2导体的上述第5主面；以及树脂，密封上述第1导体以及上述第2导体。