| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，其包含一基板以及一光学对准标志；该光学对准标志形成于包含多层结构层的该基板上；该光学对准标志包含一亮区及一暗区，该亮区包含形成于该基板上的一金属结构，该暗区包含形成于所述结构层其中之一的多个图案结构，所述图案结构环绕该亮区，该暗区及该亮区的对比形成该光学对准标志。 | ||
| 申请公布号 | CN102693961A | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201110215215.1 | 申请日期 | 2011.07.26 |
| 申请人 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 许庆龙;汪志昭 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，包含：一基板；多层结构层，形成于该基板上；以及一光学对准标志，形成于至少一所述结构层；该光学对准标志包含一亮区及一暗区，该亮区包含形成于该基板上的一金属结构，该暗区包含形成于所述结构层其中之一的多个图案结构，所述图案结构环绕该亮区，该暗区及该亮区的对比形成该光学对准标志。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||