| 发明名称 | 由工件切分晶圆的方法 | ||
| 摘要 | 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。 | ||
| 申请公布号 | CN102689369A | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201210074761.2 | 申请日期 | 2012.03.20 |
| 申请人 | 硅电子股份公司 | 发明人 | A·休伯;W·格马什;R·克鲁泽德;P·威斯纳 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 蔡胜利 |
| 主权项 | 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||