| 发明名称 | 一种增加PCB内层布线隔离度结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种增加PCB内层布线隔离度结构，包括金属基板（1）、PCB板（2）和金属壳体（3），所述的PCB板（2）设置在金属基板（1）和金属壳体（3）之间，所述的PCB板（2）上设置有金属化槽（5），金属壳体（3）上正对于金属化槽（5）位置设置有连接柱（4），连接柱（4）的底端穿过金属化槽（5）与金属基板（1）贴紧。本实用新型的有益效果是：在PCB印制板上挖取金属化槽，从而在空间上对射频端口、内层带状线或内层电源线进行线间隔离，提高了隔离度的指标，有效地防止了PCB板内层布线间的串扰及耦合事件的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN202455648U | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201120567326.4 | 申请日期 | 2011.12.30 |
| 申请人 | 成都芯通科技股份有限公司 | 发明人 | 韩欢欢;罗林 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人 | 谭新民;谢敏 |
| 主权项 | 一种增加PCB内层布线隔离度结构，包括金属基板（1）、PCB板（2）和金属壳体（3），所述的PCB板（2）设置在金属基板（1）和金属壳体（3）之间，其特征在于：所述的PCB板（2）上设置有金属化槽（5），金属壳体（3）上正对于金属化槽（5）位置设置有连接柱（4），连接柱（4）的底端穿过金属化槽（5）与金属基板（1）贴紧。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼 | ||