发明名称 包含视觉系统的晶片装卸器
摘要 根据本发明,提供一种晶片装卸器,包含:晶片装载站(3),用于装载安装在胶粘膜(2)上的晶片(1);张紧装置(30),用于拉紧胶粘膜;拣选模块(66),用于从所述晶片连续拣选多个器件;视觉系统(5,50),具有用于捕获所述晶片或所述晶片的部分的第一图像的一个或若干照相机(50),所述第一图像包含多个器件,其中所述视觉系统布置为用于从所述第一图像确定多个器件的各个位置,且其中该晶片装卸器还包含紧邻所述拣选模块(66)定位且布置为捕获待拣选器件的第二图像的附加照相机(63),其中第二图像用于精细调节晶片,使得待拣选器件在拣选模块下方居中。
申请公布号 CN102696093A 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201080058866.8 申请日期 2010.11.23
申请人 伊斯梅卡半导体控股公司 发明人 Y.洛佩斯德梅内塞斯;D.科斯特;M.福罗;S.孔茨利
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 刘春元;卢江
主权项 一种晶片装卸器,包含:晶片装载站(3),用于装载安装在胶粘膜(2)上的晶片(1);张紧装置(30),用于拉紧胶粘膜;拣选模块(66),用于从所述晶片连续拣选多个器件;视觉系统(5,50),具有用于捕获所述晶片或所述晶片的部分的第一图像的一个或若干照相机(50),所述第一图像包含多个器件,其中所述视觉系统布置为用于从所述第一图像确定多个器件的各个位置,且其中该晶片装卸器还包含紧邻所述拣选模块(66)定位且布置为用于捕获待拣选器件的第二图像的附加照相机(63),其中第二图像用于精细调节晶片,使得待拣选器件在拣选模块下居中。
地址 瑞士拉绍德封