用于存放半导体元件之容器(二) ELECTRONIC DEVICE AND ITS CONTROL CIRCUIT

摘要

本新型系有关于一种用于存放半导体元件之容器，其系包含一承载本体及一罩体，承载本体内更设有至少一锁固件及驱动件，而锁固件更设有一滚动件，滚动件与驱动件接触。当驱动件旋转时，驱动件带动锁固件于承载本体内位移，锁固件之固定部往罩体之锁固部移动，固定部设置于锁固部，以锁固罩体于承载本体上。另滚动件减少锁固件与驱动件接触之面积，可减少锁固件与驱动件产生摩擦，避免于容器中产生污染颗粒而使存放于容器内之半导体元件遭受污染，进而使容器内达到高洁度。

主权项

一种用于存放半导体元件之容器，系包含：一承载本体，其侧壁具有至少一穿孔，其系包含；至少一锁固件，设置于该承载本体内，该锁固件包含一锁固本体、至少一固定部、一驱动部及一滚动件，该固定部设置于该锁固本体之一侧，且对应该锁固部，该驱动部设置于该锁固本体之另一侧，该滚动件嵌设于该驱动部；以及一驱动件，设置于该承载本体内，并抵接于该驱动部，且与该锁固件之该滚动件接触；以及一罩体，罩设于该承载本体之外侧，该罩体之侧壁具有至少一锁固部，该锁固部对应该穿孔；其中，当该驱动件旋转时，该驱动件带动该锁固件于该承载本体内位移，该锁固件之该固定部穿过该承载本体之该穿孔并设置于该锁固部，以固定该罩体于该承载本体。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，更包含：一密封件，设置于该罩体与该承载本体之间。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该承载本体更包含：至少一支撑件，设置该承载本体内，并位于该锁固件之下方，以支撑该锁固件。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该承载本体更包含：二第一限位件，设置该承载本体内，并分别位于该锁固件之两侧，并与该锁固件之移动方向平行。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该承载本体更包含：二第二限位件，设置该承载本体内，并分别位于该驱动件之二限位件之间，该二限位件分别活动于该二第二限位件之间。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该承载本体更包含：至少一第三限位件，设置该承载本体内，并穿设于该锁固本体之一定位孔。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，更包含：一弹性元件，其一端连接于该承载本体之一连接部，其另一端连接于该锁固件之一连接部。如申请专利范围第7项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该弹性元件具有一第一部及一第二部，该第一部之一端连接于该承载本体之该连接部，该第二部之一端连接于该锁固件之该连接部，该第二部相对于该第一部倾斜。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该驱动件系包含：一驱动本体，具有一第一表面及与该第一表面相对应之一第二表面，该第一表面与该锁固件接触；以及一旋转轴，设置于该驱动本体之该第一表面，该旋转轴设置于该承载本体之一枢接部。如申请专利范围第9项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该承载本体更包含：一轴承，设置于该枢接部，该旋转轴设置于该轴承。如申请专利范围第9项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该驱动件更包含：至少一导引结构，凸设于该驱动本体之该第一表面，并从该旋转轴向该驱动本体之周缘延伸，且与该锁固本体之一驱动部相抵接。如申请专利范围第9项所述之用于存放半导体元件之容器，更包含：一封板，固锁于该承载本体下方，并覆盖该锁固件及该驱动件。如申请专利范围第12项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该封板更包含：至少一插入孔，对应该驱动本体之至少一穿孔，并供至少一插销穿过，该插销穿过该插入孔而插入该穿孔，并移动于该插入孔内，以转动该驱动件。如申请专利范围第9项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该驱动件更包含：至少一抵压部，凸设于该驱动本体之该第一表面，并与该滚动件接触。如申请专利范围第14项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该抵压部对应该驱动部之表面为一导引面，该锁固件具有该驱动部之一侧沿着该斜面作升降，该滚动件抵接于该抵压部之该导引面。如申请专利范围第15项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该导引面之末端具有一定位凹槽，该滚动件设置于该定位凹槽内。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该滚动件为一轴承。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该驱动件锁固于该承载本体内。如申请专利范围第1项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该驱动件枢设于该承载本体内。如申请专利范围第12项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该驱动件枢设于该承载本体内，该封板固锁于该承载本体下方，并抵住该驱动件于该承载本体上。如申请专利范围第12项所述之用于存放半导体元件之容器，更包含：一耐磨件，设置该封板，并对应该驱动件。如申请专利范围第12项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该驱动件更包含：至少一滚动件，嵌设于该驱动本体，并与该封板接触。如申请专利范围第22项所述之用于存放半导体元件之容器，其中该滚动件系一轴承。