发明名称 SATA连接器模组
摘要 本创作系提供一种SATA连接器模组,系包括有传输排线组、第一传输介面及第二传输介面,其传输排线组包括有以软性电路板或是软性平面排线之型式成型之讯号传输排线及电源传输排线,该讯号传输排线包含有相邻间隔穿插式排列的复数接地线及复数讯号线,且于各接地线及各讯号线外侧遮覆有至少一层或一层以上之金属屏蔽层,而第一传输介面的第一端子组利用表面黏着技术焊设于传输排线组前端的各焊接部上,且传输排线组另侧夹持于第二传输介面的夹持空间内,透过第一传输介面、传输排线组及第二传输介面,达到稳定讯号传输之目的。
申请公布号 TWM438046 申请公布日期 2012.09.21
申请号 TW100223831 申请日期 2011.12.16
申请人 上达科技股份有限公司 发明人 刘显钧
分类号 H01R12/59 主分类号 H01R12/59
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 一种SATA连接器模组,系包括有传输排线组、第一传输介面及第二传输介面,其中:该传输排线组包含有讯号传输排线及电源传输排线,该讯号传输排线包含有相邻间隔穿插并列之复数接地线及复数讯号线,且于并列的复数接地线及复数讯号线外侧遮覆至少一层或一层以上之金属屏蔽层,而至少一层或一层以上之金属屏蔽层分别电性连接于各接地线,再于各接地线、各讯号线与各金属屏蔽层外部成型具隔离功能之绝缘体;及该第一传输介面组装于传输排线组之一侧;及该第二传输介面组装于传输排线组相对于第一传输介面之另侧。如申请专利范围第1项所述之SATA连接器模组,其中该传输排线组成型为软性电路板或软性平面排线。如申请专利范围第1项所述之SATA连接器模组,其中该传输排线组之讯号传输排线的金属屏蔽层为铜箔或铝箔之金属材质。如申请专利范围第1项所述之SATA连接器模组,其中该该第一传输介面之侧面向内设有供储存装置分别相对插接之复数对接空间,各对接空间后方设有复数第一容置通道及第二容置通道,并于各第一容置通道内分别穿设有第一讯号端子组,而各第二容置通道内分别穿设有第一电源端子组,而第一讯号端子组分别电性连接于讯号传输排线之各第一焊接部,且第一电源端子组分别电性连接于电源传输排线之各第二焊接部。如申请专利范围第1项所述之SATA连接器模组,其中该第一传输介面之第一讯号端子组的各第一讯号焊接端及第一电源端子组之各第一电源焊接端,为利用表面黏着技术分别焊设于传输排线组之各第一焊接部及各第二焊接部。如申请专利范围第1项所述之SATA连接器模组,其中该第一传输介面之对接空间为包含有第一对接空间及第二对接空间,且相对于各对接空间之各第一容置通道及各第二容置通道之另侧分别设有第一固定空间及第二固定空间,而第一固定空间相邻于各第一容置通道之二侧壁面分别设有第一滑槽及第一卡槽,且第二固定空间相邻于各第二容置通道之二侧壁面分别设有第二滑槽及第二卡槽。如申请专利范围第1项所述之SATA连接器模组,其中该第一传输介面之第一固定空间及第二固定空间分别装设有第一卡制体及第二卡制体,而相对各第一容置通道的二侧壁面于第一卡制体之二侧分别设有第一定位部,第一卡制体二侧相对于第一容置通道的二壁面分别设有第一凸扣,且相对第二容置通道的二侧壁面于第二卡制体之二侧分别设有第二定位部,第二卡制体二侧相对于第二容置通道的壁面分别设有第二凸扣。如申请专利范围第1项所述之SATA连接器模组,其中该第二传输介面设有结合于传输排线组之基座,且相对于传输排线组的基座另侧设有夹持空间,而该夹持空间往另侧设有复数贯通之第一穿设通道及第二穿设通道,其中各第一穿设通道内分别穿设有第二讯号端子组,且各第二穿设通道内分别穿设有第二电源端子组,另有嵌扣体于夹持空间内压迫传输排线组之各夹接部并使各第一夹接部及各第二夹接部分别电性连接于各第二讯号夹接端及各第二电源夹接端;另,基座表面装设有外壳。如申请专利范围第1项所述之SATA连接器模组,其中该第二传输介面之第二讯号端子组之各第二讯号夹接端与第二电源端子组之各第二电源夹接端,配合嵌扣体于夹持空间内分别夹持有讯号传输排线之各第一夹接部及电源传输排线之各第二夹接部,且相对于各第二讯号夹接端之另侧分别设有复数第二讯号焊固端,且第二电源端子组,相对于各第二电源夹接端之另侧分别设有复数第二电源焊固端。如申请专利范围第1项所述之SATA连接器模组,其中该第二传输介面之基座的二侧分别设有轨槽,各轨槽内壁设有止挡块,且各止挡块与设于嵌扣体之各侧臂的各挡扣形成止挡作用。
地址 台北市内湖区民权东路6段11巷37号4楼