平坦化制程与内连线的制作方法

摘要

一种内连线的制作方法，首先，提供具有导电区的基底。接着，于基底上形成介电层。然后，于介电层中形成暴露出部分的导电区的开口。而后，于介电层上共形地形成阻障层。继之，于介电层上形成第一金属层。随后，以阻障层为研磨终止层，进行第一化学机械研磨制程，以移除部分的第一金属层。接着，进行第二化学机械研磨制程，以移除介电层表面上的阻障层。然后，进行蚀刻制程，以移除部分的第一金属层，使第一金属层的表面与介电层的表面实质上高度相同。而后，于介电层上形成第二金属层。之后，将第二金属层图案化。

主权项

一种平坦化制程，包括：提供一基底，该基底中已形成有一开口；于该基底上共形地形成一阻障层；于该基底上形成一金属层，且该金属层填满该开口；以该阻障层为研磨终止层，进行一第一化学机械研磨制程，移除部分该金属层；进行一第二化学机械研磨制程，以移除该基底表面上的该阻障层；以及进行一蚀刻制程，以移除部分该金属层，使该金属层的表面与该基底的表面实质上高度相同。如申请专利范围第1项所述之平坦化制程，其中该蚀刻制程为乾式蚀刻制程。如申请专利范围第2项所述之平坦化制程，其中该乾式蚀刻制程所使用的蚀刻气体包括氯气。如申请专利范围第1项所述之平坦化制程，其中该阻障层的材料包括氮化钛或钛/氮化钛。如申请专利范围第1项所述之平坦化制程，其中该金属层的材料包括钨、铜或铝。一种内连线的制作方法，包括：提供一基底，该基底中具有一导电区；于该基底上形成一介电层；于该介电层中形成一开口，该开口暴露出部分该导电区；于该介电层上共形地形成一阻障层；于该介电层上形成一第一金属层，且该第一金属层填满该开口；以该阻障层为研磨终止层，进行一第一化学机械研磨制程，以移除部分该第一金属层；进行一第二化学机械研磨制程，以移除该介电层表面上的该阻障层；进行一蚀刻制程，以移除部分该第一金属层，使该第一金属层的表面与该介电层的表面实质上高度相同；于该介电层上形成一第二金属层；以及图案化该第二金属层。如申请专利范围第6项所述之内连线的制作方法，其中该蚀刻制程为一乾式蚀刻制程。如申请专利范围第7项所述之内连线的制作方法，其中该乾式蚀刻制程所使用的蚀刻气体包括氯气。如申请专利范围第6项所述之内连线的制作方法，其中该阻障层的材料包括氮化钛或钛/氮化钛。如申请专利范围第6项所述之内连线的制作方法，其中该第一金属层的材料包括钨、铜或铝。如申请专利范围第6项所述之内连线的制作方法，其中该第二金属层的材料包括钨、铜或铝。如申请专利范围第6项所述之内连线的制作方法，其中该基底包括矽基底。如申请专利范围第6项所述之内连线的制作方法，其中该导电区包括电极或导线。