THERMALLY CONDUCTIVE FILM FOR COOLING AND FASTENING ELECTRONIC COMPONENTS

摘要

Die Erfindung betrifft Wärmeleitfolien für die Entwärmung und Fixierung elektronischer Bauelemente. Ein Beispiel einer derartigen Wärmeleitfolie (200) umfasst mindestens einen diskreten Entwärmungsbereich (202, 204) und mindestens einen diskreten Fixierungsbereich (206). Diese Bereiche erstrecken sich jeweils flächig in einer Ebene der Folie (200). Dabei hat der Entwärmungsbereich (202, 204) eine bessere Wärmeleitungseigenschaft als der Fixierungsbereich (206), und der Fixierungsbereich (206) hat eine bessere Fixierungseigenschaft als der Entwärmungsbereich (202, 204).