| 摘要 |
1. Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке, включающий нанесение на поверхность подложки слоя дисперсии, локальный нагрев дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаление неиспользованной дисперсии с поверхности подложки, отличающийся тем, что дисперсию получают путем смешивания паяльной пасты с заполнителем из металлического порошка, электропроводность которого выше электропроводности припоя в паяльной пасте, и добавляют разбавитель для увеличения текучести дисперсии в количестве, дающим возможность нанесение на подложку слоя дисперсии необходимой толщины, а нагрев дисперсии осуществляют лазером с мощностью излучения, обеспечивающей испарение органических составляющих паяльной пасты в слое дисперсии и спаивание частиц заполнителя. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в составе дисперсии в качестве заполнителя используют порошок меди, серебра, или других металлов, или сплавов с температурой плавления выше, чем у припоя в паяльной пасте. ! 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что соотношение объемов заполнителя и паяльной пасты в дисперсии определяется из того условия, что бы при нагреве дисперсии жидкий припой заполнил пространство между частицами заполнителя. |
