发明名称 |
半导体器件以及基板 |
摘要 |
本发明提供一种半导体器件以及基板,能在维持半导体元件的性能的同时,实现小型化,并提高设计效率。对于半导体元件(12),在输出驱动显示装置的信号的半导体元件内部输出部(30A~30D)的附近设置接地端子电极(52a)和电源端子电极(52b),另外,在绝缘性薄膜(18)上,设有以往沿着半导体元件(12)的第1边设置的接地端子电极(14a)和电源端子电极(14b)、以及把接地端子电极(52a)和电源端子电极(52b)连接起来的半导体元件上金属布线图形(54)。 |
申请公布号 |
CN101378041B |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN200810087713.0 |
申请日期 |
2008.03.24 |
申请人 |
冲电气工业株式会社 |
发明人 |
中山晃 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
雒运朴;李伟 |
主权项 |
一种半导体器件,在形成有外部输入端子和外部输出端子、以及分别与上述外部输入端子和上述外部输出端子连接的多个布线图形的基板上,配置有矩形半导体元件,其特征在于,上述半导体元件具有:沿着表面的第1边形成的多个第1电极;沿着上述表面的与上述第1边相对的边形成的多个第2电极;形成在功能块附近的多个第3电极;以及把上述第1电极与上述第3电极连接起来的内部布线;上述基板具有:把上述外部输入端子与上述第1电极连接起来的第1布线图形;把上述外部输出端子与上述第2电极连接起来的第2布线图形;以及把上述第1电极与上述第3电极连接起来的第3布线图形,上述半导体元件还具有在上述第1电极附近沿着上述第1边形成的信号输入电极,上述基板还具有把上述信号输入电极和上述外部输入端子连接起来的输入信号布线图形,上述第1布线图形和上述输入信号布线图形成排配置,并且上述输入信号布线图形配置在上述第1布线图形的外侧,上述信号输入电极被配置得比上述第1电极靠近上述第1边的中央部侧,从上述第1边观察,上述输入信号布线图形经由比上述第1电极靠外的外侧,与上述信号输入电极连接,上述第3布线图形绕过上述输入信号布线图形与上述第3电极连接。 |
地址 |
日本东京都 |