用于存储器修复的自适应处理限制

摘要

本发明揭示一种用于在基于激光的系统中处理多个半导体部件的装置及方法，其调整默认制法以考虑待对所述多个部件中的至少一个部件执行的工作。使用所述默认制法及包含所述默认制法的经修改参数的部件特定制法来分析待对部件执行的所述工作。基于所要处理结果来选择所述默认制法或所述部件特定制法，且所述所选制法替换所述默认制法以使用所述基于激光的系统执行所述工作。

主权项

一种用于在基于激光的系统中处理多个半导体部件的方法，所述方法包括：A)使用默认制法且在处理所述多个半导体部件中的一部件之前分析待由激光使用所述默认制法对所述部件执行的工作，以获得处理所述部件的默认处理结果，所述默认制法包含用于处理所述多个半导体部件的参数群组；B)修改所述默认制法的参数以建立与所述参数相关的部件特定制法；C)使用所述部件特定制法且在处理所述部件之前分析待由所述激光使用所述部件特定制法对所述部件执行的所述工作以获得处理所述部件的替代处理结果；D)基于所述默认处理结果与所述替代处理结果的哪一者最接近所要的处理结果而选择所述默认制法与所述部件特定制法中的一者用于处理所述部件；及E)在所述基于激光的系统中使用所述所选制法执行待对所述部件执行的所述工作。