发明名称 电容式微型硅麦克风
摘要 本实用新型属于基于硅工艺的微电子机械系统(MEMS)领域,具体涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。一种电容式微型硅麦克风,包括衬底和振动膜,所述衬底包括正面、与所述正面相对设置的背面、自正面内凹形成的若干个声孔、自所述声孔底端连通形成的上腔体、悬空于所述上腔体上的背极板、以及自背面内凹形成的下腔体,所述振动膜悬空设置于所述背极板上,所述上腔体与下腔体连通形成所述电容式微型硅麦克风的背腔。本实用新型与现有技术相比具有体积小、成本低、性能高的优点。
申请公布号 CN202444620U 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN201220059756.X 申请日期 2012.02.23
申请人 苏州敏芯微电子技术有限公司 发明人 李刚;胡维;梅嘉欣
分类号 H04R19/04(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人 杨林洁;黄晓明
主权项 一种电容式微型硅麦克风,包括衬底和振动膜,所述衬底包括正面、与所述正面相对设置的背面,其特征在于:所述衬底还包括自正面内凹形成的若干个声孔、自所述声孔底端连通形成的上腔体、悬空于所述上腔体上的背极板、以及自背面内凹形成的下腔体,所述振动膜悬空设置于所述背极板上,所述上腔体与下腔体连通形成所述电容式微型硅麦克风的背腔。
地址 215006 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A2楼213B房间
您可能感兴趣的专利