发明名称 半导体器件及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体器件及其制造方法,即使使用ZnO半导体膜,并且对于源电极和漏电极使用其中添加n型或p型杂质的ZnO膜也不会产生缺陷或故障。该半导体器件包含:通过使用氧化硅膜或氧氮化硅膜在栅电极之上形成的栅绝缘膜、在栅绝缘膜之上的Al膜或Al合金膜、在Al膜或Al合金膜之上的其中添加n型或p型杂质的ZnO膜、以及在其中添加n型或p型杂质的ZnO膜和栅绝缘膜之上的ZnO半导体膜。
申请公布号 CN101577293B 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN200910134884.9 申请日期 2006.11.13
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 秋元健吾
分类号 H01L29/786(2006.01)I;H01L29/417(2006.01)I;H01L29/45(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I 主分类号 H01L29/786(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 秦晨
主权项 一种半导体器件,包括:在衬底之上的绝缘膜;在所述绝缘膜之上的金属膜;在所述金属膜上并与所述金属膜接触的p型或n型透明导电膜,所述p型或n型透明导电膜包含氧化锌;在所述p型或n型透明导电膜上并与所述p型或n型透明导电膜接触的包含氧化锌的半导体膜;在所述半导体膜之上的栅绝缘膜;以及在所述栅绝缘膜之上的栅电极,其中在所述金属膜和所述p型或n型透明导电膜之间存在钛膜。
地址 日本神奈川