发明名称 | 一维纳米材料植入金属电极表面的方法 | ||
摘要 | 一种纳米材料技术领域的一维纳米材料植入金属电极表面的方法,首先对一维纳米材料进行包含切短、纯化、表面改性的预处理;然后将预处理后的一维纳米材料与聚合物介质混合后进行研磨;并将研磨后的混合体进行除气处理;再将处理后的一维纳米材料和聚合物介质的混合体流平在基片上;并烘胶固化复合薄膜,并经磨平抛光后使用刻蚀液对整平后的复合薄膜表层进行化学刻蚀;最后在刻蚀过的复合薄膜上依次进行沉积处理和电镀处理,采用刻蚀剂释放聚合物介质,获得一维纳米材料植入金属电极表面。本发明能使一维纳米材料一部分根植于在金属中,与金属形成牢固结合,其余部分暴露在外,最终使一维纳米材料形成植入并均匀分布在金属表层的植布效果。 | ||
申请公布号 | CN101880025B | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
申请号 | CN201010210005.9 | 申请日期 | 2010.06.26 |
申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 丁桂甫;邓敏;王艳;崔雪梅 |
分类号 | B82B3/00(2006.01)I | 主分类号 | B82B3/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
主权项 | 一种一维纳米材料植入金属电极表面的方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步、对一维纳米材料进行包含切短、纯化、表面改性的预处理;第二步、将预处理后的一维纳米材料与光刻胶混合后进行研磨;第三步、将研磨后的混合体进行除气处理;第四步、将处理后的一维纳米材料和光刻胶的混合体流平在基片上;第五步、烘胶固化复合薄膜,并经磨平抛光后使用刻蚀液对整平后的复合薄膜表层进行化学刻蚀;第六步、在刻蚀过的复合薄膜上依次进行沉积处理和电镀处理;第七步、采用刻蚀剂释放光刻胶,获得一维纳米材料植入金属电极表面;所述的沉积处理是指:沉积30nmCr‑50nmCu的金属种子层;所述的电镀处理是指:在金属种子层上电镀一层10‑50微米的基体金属层,该基体金属层具体为Ni、Cu、Zn、Al易电镀的金属元素。 | ||
地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 |