发明名称 一维纳米材料植入金属电极表面的方法
摘要 一种纳米材料技术领域的一维纳米材料植入金属电极表面的方法,首先对一维纳米材料进行包含切短、纯化、表面改性的预处理;然后将预处理后的一维纳米材料与聚合物介质混合后进行研磨;并将研磨后的混合体进行除气处理;再将处理后的一维纳米材料和聚合物介质的混合体流平在基片上;并烘胶固化复合薄膜,并经磨平抛光后使用刻蚀液对整平后的复合薄膜表层进行化学刻蚀;最后在刻蚀过的复合薄膜上依次进行沉积处理和电镀处理,采用刻蚀剂释放聚合物介质,获得一维纳米材料植入金属电极表面。本发明能使一维纳米材料一部分根植于在金属中,与金属形成牢固结合,其余部分暴露在外,最终使一维纳米材料形成植入并均匀分布在金属表层的植布效果。
申请公布号 CN101880025B 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN201010210005.9 申请日期 2010.06.26
申请人 上海交通大学 发明人 丁桂甫;邓敏;王艳;崔雪梅
分类号 B82B3/00(2006.01)I 主分类号 B82B3/00(2006.01)I
代理机构 上海交达专利事务所 31201 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 一种一维纳米材料植入金属电极表面的方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步、对一维纳米材料进行包含切短、纯化、表面改性的预处理;第二步、将预处理后的一维纳米材料与光刻胶混合后进行研磨;第三步、将研磨后的混合体进行除气处理;第四步、将处理后的一维纳米材料和光刻胶的混合体流平在基片上;第五步、烘胶固化复合薄膜,并经磨平抛光后使用刻蚀液对整平后的复合薄膜表层进行化学刻蚀;第六步、在刻蚀过的复合薄膜上依次进行沉积处理和电镀处理;第七步、采用刻蚀剂释放光刻胶,获得一维纳米材料植入金属电极表面;所述的沉积处理是指:沉积30nmCr‑50nmCu的金属种子层;所述的电镀处理是指:在金属种子层上电镀一层10‑50微米的基体金属层,该基体金属层具体为Ni、Cu、Zn、Al易电镀的金属元素。
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