| 发明名称 | 一种医用热熔压敏胶基质及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种医用热熔压敏胶基质及制备方法，属于热熔胶技术领域。热熔压敏胶基质是以40-60重量份的环氧化改性过的苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体为主体，使共聚物的部分双键转化为环氧基团，配以30-70重量份增粘剂、30-60重量份的增塑剂和1-10重量份的抗氧剂制备热熔压敏胶，在氮气保护下搅拌至熔融。本发明的热熔压敏胶是透明的，极性较强，载药量高；透湿性好，粘接皮肤舒适；100％固含量，不含溶剂。 | ||
| 申请公布号 | CN102676100A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201110058217.4 | 申请日期 | 2011.03.10 |
| 申请人 | 北京化工大学 | 发明人 | 张军营;窦鹏 |
| 分类号 | C09J153/02(2006.01)I;C09J157/02(2006.01)I;C09J193/04(2006.01)I;C09J145/00(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I | 主分类号 | C09J153/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人 | 沈波 |
| 主权项 | 一种医用热熔压敏胶基质，其特征在于，以环氧化改性过的苯乙烯‑二烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体为主体，配以增粘剂、增塑剂和抗氧剂制备热熔压敏胶，使共聚物的部分双键转化为环氧基团，其原料主要包括以下成分：(a)40‑60重量份的环氧化苯乙烯‑二烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体；(b)30‑70重量份的增粘剂；(c)30‑60重量份的增塑剂；(d)1‑10重量份的抗氧剂。 | ||
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北三环东路15号 | ||