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发明名称 ADHESIVE COMPOSITION, CIRCUIT CONNECTING MATERIAL USING THE ADHESIVE COMPOSITION, METHOD FOR CONNECTING CIRCUIT MEMBER, AND CIRCUIT CONNECTING BODY
摘要
申请公布号 KR101183317(B1) 申请公布日期 2012.09.14
申请号 KR20117017892 申请日期 2008.10.10
申请人 发明人
分类号 C09J163/00;H01B1/20;H05K1/14 主分类号 C09J163/00
代理机构 代理人
主权项
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