| 摘要 |
Leistungshalbleitermodul (1) mit einem Substrat (2), auf einer Hauptfläche dieses Substrats (2) angeordneten Leiterbahnen (20), mindestens einem mit seiner ersten Hauptfläche auf einer ersten Leiterbahn angeordnetem Halbleiterbauelement (3), als Kontaktfedern (5) ausgebildeten von einer Leiterbahn (20) oder einer Kontaktfläche (30) auf der zweiten Hauptfläche eines Halbleiterbauelements (3) ausgehenden Anschlusselementen, wobei diese Kontaktfedern (5) einen ersten und einen zweiten Kontaktabschnitt (52, 54) aufweisen und wobei die jeweilige Kontaktfeder (5) als flächiger Formkörper ausgebildet ist, die Kontaktabschnitte (52, 54) eine Kröpfung (520, 540) und orthogonal zu dieser Kröpfung (520, 540) eine weitere konvexe Krümmung (522, 542) aufweisen. |
