| 发明名称 | 回焊镀Sn构件 | ||
| 摘要 | 本发明提供抑制晶须产生、同时降低了插拔力的回焊镀Sn构件。该回焊镀Sn构件中，在由Cu或Cu基合金构成的基材表面形成有回焊Sn层，该回焊Sn层表面的(101)面的取向指数为2.0以上且5.0以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102666938A | 申请公布日期 | 2012.09.12 |
| 申请号 | CN201080054205.8 | 申请日期 | 2010.10.26 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 前田直文 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;李炳爱 |
| 主权项 | 一种回焊镀Sn构件，其中，在由Cu或Cu基合金构成的基材表面形成有回焊Sn层，该回焊Sn层表面的(101)面的取向指数为2.0以上且5.0以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||