| 发明名称 | 一种邦定机压头 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种邦定机压头，旨在提供一种可吸宽度更小的IC芯片的邦定机压头，所述邦定机压头上设置有若干圆形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔。本实用新型可用于LCM产品的绑定工艺过程中。 | ||
| 申请公布号 | CN202434472U | 申请公布日期 | 2012.09.12 |
| 申请号 | CN201120525819.1 | 申请日期 | 2011.12.15 |
| 申请人 | 深圳市立德通讯器材有限公司 | 发明人 | 杨秀元 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人 | 胡朝阳;袁辉 |
| 主权项 | 一种邦定机压头，其特征在于：所述邦定机压头上设置有若干圆形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区桃源办事处光前村工业区15幢五层 | ||