多孔型热电致冷器件

摘要

本实用新型公开了一种多孔型热电致冷器件，包括吸热面基板、放热面基板、半导体颗粒和焊锡，所述吸热面基板和放热面基板表面印刷有焊锡，所述半导体颗粒通过所述焊锡和基板相连，特点是所述吸热面基板表面和所述放热面基板表面上均设有多个均匀排布的通孔，所述放热面通孔轴线与所述吸热面基板的通孔轴线相同。本实用新型致冷器件表面多孔化处理可有效降低陶瓷片因热循环所导致的形变及应力；产品重量轻、适于电子产品轻型化的发展趋势。

主权项

一种多孔型热电致冷器件，包括吸热面基板、放热面基板、半导体颗粒和焊锡，所述吸热面基板和放热面基板表面印刷有焊锡，所述半导体颗粒通过所述焊锡和基板相连，其特征在于：所述吸热面基板表面和所述放热面基板表面上均设有多个均匀排布的通孔，所述放热面通孔轴线与所述吸热面基板的通孔轴线相同。