| 发明名称 | 一种轴承沟道的加工方法 | ||
| 摘要 | 一种轴承沟道的加工方法，涉及一种轴承。提供一种使轴承沟道具有较高制造精度的轴承沟道的加工方法。在轴承基体的内圈和外圈的沟道表面预留出0.02～0.04mm的余量；对轴承基体进行喷砂处理，所述喷砂处理的砂粒选用金刚砂，压缩空气的压力为6～8MPa，喷砂的深度为0.02～0.04mm，使轴承沟道表面形成微小凹坑；对轴承基体进行清洗；基体清洗后，对轴承沟道进行挤压成型加工。 | ||
| 申请公布号 | CN102658464A | 申请公布日期 | 2012.09.12 |
| 申请号 | CN201210178264.7 | 申请日期 | 2012.06.01 |
| 申请人 | 厦门大学 | 发明人 | 许水电;黄辉;杜迪康;王鸿雁;刘静静 |
| 分类号 | B23P15/00(2006.01)I;B24C1/10(2006.01)I;B23B1/00(2006.01)I | 主分类号 | B23P15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人 | 马应森 |
| 主权项 | 一种轴承沟道的加工方法，其特征在于包括以下步骤：1）在轴承基体的内圈和外圈的沟道表面预留出0.02～0.04mm的余量；2）对轴承基体进行喷砂处理，所述喷砂处理的砂粒选用金刚砂，压缩空气的压力为6～8MPa，喷砂的深度为0.02～0.04mm，使轴承沟道表面形成微小凹坑；3）对轴承基体进行清洗；4）基体清洗后，对轴承沟道进行挤压成型加工。 | ||
| 地址 | 361005 福建省厦门市思明南路422号 | ||