各向异性导电构件

摘要

本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件包含绝缘基材，所述绝缘基材具有贯通微孔和导电通路，所述导电通路通过用导电材料填充贯通微孔形成，彼此绝缘，并且在所述绝缘基材的厚度方向上贯通所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端暴露在所述绝缘基材的一侧上，所述导电通路的每一个的另一端暴露在所述绝缘基材的另一侧上。该绝缘基材是由铝基板获得的阳极氧化膜，并且所述铝基板以至多100pcs/mm2的密度含有平均等价圆直径至多2μm的金属间化合物。该各向异性导电构件显著地增加了所设置的导电通路的密度，并且抑制了不具有导电通路的区域的形成，并且可以将其用作用于电子部件的电连接构件或检查连接器。

主权项

一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件包括：绝缘基材，所述绝缘基材具有贯通微孔和多个导电通路，所述导电通路通过用导电材料填充所述贯通微孔形成，彼此绝缘，并且在所述绝缘基材的厚度方向上贯通所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端暴露在所述绝缘基材的一侧上，所述导电通路的每一个的另一端暴露在所述绝缘基材的另一侧上，其中所述绝缘基材是由铝基板获得的阳极氧化膜，并且所述铝基板以至多100pcs/mm2的密度含有平均等价圆直径至多2μm的金属间化合物。