灯组件及其制造方法

摘要

本发明提供了灯组件及其制造方法。这样的灯组件可包括散热器和可安装于所述散热器的发光二极管封装。所述发光二极管封装可包括带有顶面和底面的基板、透镜以及位于所述基板表面上的电触头。所述灯组件还包括带有正面、与正面相反的背面以及从所述正面延伸至所述背面的开口。所述印刷电路板其上可具有用于与发光二极管封装的电触头电连接的电触头。所述发光二极管封装的所述基板可接合所述印刷电路板的所述开口从而将发光二极管封装机械结合于所述印刷电路板。组装时，基板的底面可与印刷电路板的背面齐平和对齐。

主权项

一种灯组件，包括：散热器；安装于所述散热器的至少一个发光二极管封装，所述发光二极管封装包括基板和电触头；板，其包括正面、与所述正面相反的背面以及从所述正面延伸至所述背面的开口，所述板包括用于与所述发光二极管封装的所述电触头电连接的电触头，以及所述发光二极管封装的所述基板接合所述板的所述开口从而将发光二极管封装机械结合于所述板。