发明名称 电子封装拓展装置外壳
摘要 1.本外观设计产品的名称:电子封装拓展装置外壳。2.本外观设计产品的用途:用于AC/DC电源产品的封装拓展。3.本外观设计的设计要点:表现在产品六视图的形状设计中。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。
申请公布号 CN302071684S 申请公布日期 2012.09.12
申请号 CN201230080006.6 申请日期 2012.03.28
申请人 广州金升阳科技有限公司 发明人 刘九长
分类号 13-02 主分类号 13-02
代理机构 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人 宣国华
主权项
地址 510663 广东省广州市萝岗区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街5号