发明名称 | 电子封装拓展装置外壳 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:电子封装拓展装置外壳。2.本外观设计产品的用途:用于AC/DC电源产品的封装拓展。3.本外观设计的设计要点:表现在产品六视图的形状设计中。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。 | ||
申请公布号 | CN302071684S | 申请公布日期 | 2012.09.12 |
申请号 | CN201230080006.6 | 申请日期 | 2012.03.28 |
申请人 | 广州金升阳科技有限公司 | 发明人 | 刘九长 |
分类号 | 13-02 | 主分类号 | 13-02 |
代理机构 | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人 | 宣国华 |
主权项 | |||
地址 | 510663 广东省广州市萝岗区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街5号 |