| 发明名称 | 芯片封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装件及其制造方法。所述芯片封装件包括：支撑模，由包封材料形成，并包括芯片设置区域和围绕芯片设置区域的引脚单元设置区域；粘结层，设置在芯片设置区域和引脚单元设置区域上；芯片，通过粘结层粘结到芯片设置区域；多个引脚单元，通过粘结层粘结到引脚单元设置区域，所述多个引脚单元与芯片的输入输出端电连接；覆盖模，由包封材料形成，并结合到支撑模，从而支撑模和覆盖模一起包封芯片。在根据实施例的芯片封装件及其制造方法中，可以省略传统的引线框架中的芯片座，从而可以简化制造工艺、节约制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102655133A | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN201110057245.4 | 申请日期 | 2011.03.04 |
| 申请人 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 马慧舒;陈松 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;李娜娜 |
| 主权项 | 一种芯片封装件，其特征在于，所述芯片封装件包括：支撑模，由包封材料形成，并包括芯片设置区域和围绕芯片设置区域的引脚单元设置区域；粘结层，设置在芯片设置区域和引脚单元设置区域上；芯片，通过粘结层粘结到芯片设置区域；多个引脚单元，通过粘结层粘结到引脚单元设置区域，所述多个引脚单元与芯片的输入输出端电连接；覆盖模，由包封材料形成，并结合到支撑模，从而支撑模和覆盖模一起包封芯片。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||